Компания Qualcomm, главный поставщик чипов для флагманских Android-смартфонов, представила сканер отпечатков, работающий на основе ультразвука. Система 3D Sonic Sensor сканирует папиллярный узор ультразвуковыми волнами, что позволяет ей проникать сквозь пластик, стекло и даже металлические сплавы.
Новая разработка испускает ультразвуковые волны, создавая 3D-модель строения кожи, что обеспечивает более высокую точность и скорость распознавания. Технология умеет "узнавать" отпечатки на влажных и грязных руках и даже распознавать кровоток. Обмануть её, предъявив отрубленный палец или фальшивый отпечаток, невозможно, сказал старший вице-президент по мобильным технологиям Qualcomm Алекс Катузян.
Кроме того, в отличие от повсеместно распространенных емкостных сенсоров, 3D Sonic Sensor может быть размещена под экраном, что даст производителям возможность высвободить больше места на лицевой панели устройств. Пользователям будет достаточно приложить палец к центру дисплея, вместо того чтобы нащупывать датчик сзади, попутно пачкая основную камеру.
Встраивать сканеры под дисплей уже начали Vivo, Huawei и ряд других китайских производителей. По оценке аналитической фирмы IHS Markit, в 2019 году подэкранным датчиком будут обладать свыше 100 миллионов смартфонов.
Предположительно, первой 3D Sonic Sensor будет воплощена в смартфоне Samsung Galaxy S10. Анонс этой модели ожидается на выставке MWC в Барселоне, которая пройдет в конце февраля 2019-го.
