Эксперты из ChipWorks разобрали и изучили начинку нового смартфона Apple, показанного 21 марта. 4-дюймовый iPhone SE часто называют "6S в теле 5/5S". Как показало вскрытие, в целом, дела обстоят именно так — новинка позаимствовала очень многие внутренности у флагманской модели.
Во-первых, в SE установлен точно такой же 64-разрядный 2-ядерный процессор A9. Мощный "мозг" обеспечивает его даже более высокими вычислительными способностями, чем iPhone 6S. Чип в смартфоне, который достался ChipWorks, изготовила тайваньская компания TSMC, однако в других экземплярах у него может быть другой производитель, например Samsung.
Во-вторых, SE комплектуется оперативной памятью (LPDDR4) объемом 2 гигабайта — аналогичный модуль установлен в "старшую" модель. Судя по маркировке, "оперативка" для SE была изготовлена еще в августе—сентябре прошлого года и, вероятно, могла предназначаться для iPhone 6S. Модуль флеш-памяти емкостью 16 гигабайт, напротив, абсолютно новый. Его произвела Toshiba, узнали в ChipWorks.
Кроме того, iPhone SE оснащается таким же, как 6S, бесконтактным NFC-чип для платежной функции Apple Pay: NXP 66VIO, состоящим из Secure Element 008 и NXP PN549. Не изменила Apple и 6-осевому инерциальному датчику (для акселерометра и гироскопа): в iPhone SE по-прежнему используются сенсоры AISC и MEMS. Аудиоконтроллер (338S1285) и модем Qualcomm (MDM9625M), опять же, аналогичны таковым в iPhone 6S.
Прочую начинку SE переняла у iPhone 5S, увидевшего свет в 2013 году. В частности, у "старичка" новый смартфон взял контроллеры тачскрина Broadcom (BCM5976) и Texas Instruments (343S0645). Впрочем, решение BCM Apple использует где только можно, включая iPod, MacBook Pro, MacBook Ai и iPad Mini.
В ChipWorks выявили у iPhone SE всего один "эксклюзивный" компонент. Им оказалась новая плата с серийным номером 338S00170. Как предположили эксперты, она используется для управления электропитанием.
Источник: ChipWorks
