vestihitech Читайте нас в Telegram

Очки дополненной реальности HoloLens 2-го поколения будут оснащены дополнительным чипом, ответственным за обработку алгоритмов искусственного интеллекта. Как сообщили представители Microsoft, ИИ-чип разместится на кристалле Holographic Processing Unit (HPU) — третьего процессора в дополнение к графическому и центральному, отвечающему за "привязку" виртуальных голограмм к объектам из реального мира.

HPU обрабатывает всю информацию, поступающую со всех датчиков AR-очков, включая инфракрасные камеры и сенсор отслеживания поворотов головы. В отличие от него, ИИ-сопроцессору не понадобится отправлять данные в "облако": они будут анализироваться непосредственно на самих HoloLens, что ускорит процесс вычислений, избавит от необходимости постоянного интернет-подключения и сделает обработку более безопасной, так как информация не покидают устройство.

Разработкой отдельного мобильного процессора, который взял бы на себя задачу по обработке данных, связанных с искусственным интеллектом, занята и Apple. По неподтвержденным данным, чип называется Neural Engine, и он уже находится на стадии тестирования. "Нейрочип" позволит снизить нагрузку на графические и центральный процессоры, взяв на себя задачи по ИИ (распознавание лиц людей и речи, предикативный ввод текста), что приведет к увеличению производительности i-устройств.

ИИ-чипы уже предлагают конкуренты. Qualcomm, например, встроила в новейший процессор Snapdragon модуль, ответственный за решение связанных с ИИ задач, а Google разработала интегральные схемы Tensor Processing Unit (TPU), которые оптимизированы под нужды глубоких нейронных сетей. Не так давно поисковик похвастался, что его "нейрочипы" показали себя лучше процессоров Intel и Nvidia как по общему уровню производительности, так и потреблению энергии.

Дата релиза HoloLens 2 не уточняется. Предположительно, это произойдет в 2019 году.

Источник: The Verge