Intel и AMD вместе сделают процессор для игровых ультрабуков

42 года назад AMD методом обратного инжиниринга создала клон одного из первых микропроцессоров Intel, положив начало самому известному соперничеству в истории индустрии полупроводников. Теперь конкуренты, ни много ни мало, разработали процессор для ПК совместно, и выпустят его на рынок в начале 2018-го.

42 года назад AMD методом обратного инжиниринга создала клон одного из первых микропроцессоров Intel, положив начало самому известному соперничеству в истории индустрии полупроводников. Теперь конкуренты, ни много ни мало, разработали процессор для ПК совместно, и выпустят его на рынок в начале 2018-го. Об этом сообщили в Intel.

Новинка — чип Intel 8-го поколения H-серии — состоит из вычислительных ядер Intel Core, мощного графического чипа AMD Radeon, а также памяти HBM2, которую также производит AMD. Все это интегрировано на единой подложке с помощью разработанной Intel новой технологии, впервые применяемой в потребительском продукте.

Напомним, Intel ранее в этом году уже анонсировала процессоры 8-го поколения, однако это были чипы серии U, предназначенные для ультрапортативных ноутбуков и представляющие собой лишь слегка переработанные Kaby Lake (7-е поколение) с графикой Intel HD, реализованной как часть основного кристалла. В анонсированной накануне H-серии 8-го поколения стек памяти HBM2 соединяется с графическим чипом AMD новейшей архитектуры Vega специальной шиной Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Она представляет собой размещенные в подложке отдельные кристаллы, которые обеспечивают максимальную скорость обмена данных, при этом не слишком дороги в производстве. С вычислительными ядрами графику в новом многочиповом модуле Intel связывает шина PIC-Express 3.0.

В чем преимущество нового процессора Intel с графикой AMD? В первую очередь, в размере:

Такое кардинальное снижение габаритов (по сравнению с размещением процессора, графики и видеопамяти на материнской плате) позволит ставить мощную графику (в Intel обещают возможность играть на ноутбуках с таким процессором в новейшие 3D-тайтлы) в ультрабуки толщиной до 11 мм. Кроме того, в Intel утверждают, что энергопотребление мультичипового модуля вдвое ниже.

Спецификации новых процессоров пока остаются тайной. Однако первые устройства с ними партнеры Intel должны выпустить уже в первом квартале 2018-го, так что анонсы новинок, вероятнее всего, произойдут в январе на выставке CES 2018.

Кстати, на той же выставке, если верить обещаниям Microsoft, должны бы показать давно обещанные устройства с Windows, работающие на ARM-чипах Qualcomm. Ранее сообщалось, что такие компьютеры благодаря использованию энергоэффективного смартфонного процессора будут отличаться уникальной автономностью — до пары суток. Но вряд ли они смогут поразить воображение производительностью в играх, особенно на фоне новинок с мультичиповым процессором Intel и AMD.