Xiaomi планирует 19 июля официально представить свой самый большой (и "живучий" — за счет огромного аккумулятора) смартфон — Mi Max 3. Однако благодаря многочисленным утечкам никакой интриги уже не осталось: рендеры аппарата на новейшем среднебюджетном процессоре Qualcomm выложил в интернет президент Xiaomi Лин Бин, пишет Gizmochina.

Дизайном устройство повторяет другие среднебюджетные аппараты Xiaomi последних моделей в металлических корпусах. C Redmi Note 5 или Redmi 5 Plus его роднит "высокий" экран пропорций 16:9, а с первым из смартфонов — еще и сдвоенная камера в стиле iPhone X на задней панели.

Важных особенностей у смартфона две, и обе связаны с его размерами: габариты новинки позволили уместить в ней экран FullHD+ с диагональю 6,9 дюйма и аккумулятор емкостью 5500 мА*ч. При этом Лин Бин утверждает, что смартфон не ощущается в руке слишком большим.

Двойная тыловая камера получила сенсоры 12 и 5 мегапикселей — последний нужен для реализации портретного режима с размытием фона фотографии, разрешение фронтальной камеры — 8 мегапикселей.

Работает аппарат на новом чипе среднего уровня от Qualcomm — Snapdragon 636, который использует ядра Kryo собственной разработки Qualcomm, основанные на архитектуре Cortex-A73 от ARM. Чип существенно быстрее и экономичнее, чем распространенный в среднебюджетных смартфонах Snapdragon 625, выпущенный еще в 2016-м.

По данным с оказавшегося в сети фото коробки с устройством одна из конфигураций Xiaomi Mi Max 3 получит 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Ранее появлялась информация и о варианте с 3/32 ГБ памяти, а также неподтвержденный пока слух о топовой версии с процессором Snapdragon 710, использующим флагманские ядра 845-го, 6 ГБ оперативки и 128 ГБ встроенной памяти.