Компания AMD на конференции Next Horizon в Сан-Франциско анонсировала процессорную микроархитектуру Zen 2-го поколения. Как было объявлено на мероприятии, Zen 2 ляжет в основу нового семейства чипов, которые будут выходить на протяжении ближайших нескольких лет, начиная со следующего года.
"Камни" на базе Zen 2 будут производиться на заводах TSMC по 14-нанометровой технологии FinFET. Они лучше предшественников в прогнозе ветвлений и типов вычислений, необходимых для последующих обработок. Как сказал технический директор AMD Марк Пейпермастер, новейшие чипы обладают более мощной встроенной системой защиты, когда данные полностью шифруются при передачи в память. Кроме того, благодаря модульной технологии "чиплетов" данные могут передаваться и запрашиваться в процессорных ядер более эффективно.
Новинки, сказали в AMD, выполняют на 52% больше инструкций за такт, чем 1-е поколение микросхем на 14-нм архитектуре Zen, дебютировавшее в марте 2017 года. В компании пока не раскрывают цифр, но прирост производительности в сравнении с Zen+ (представлена этой весной) ожидается на уровне 10–15%.
С помощью Zen 2 в AMD надеются превзойти или хотя бы не отставать от Intel — крупнейшего производителя процессоров для персональных компьютеров. По словам главы AMD Лизы Су, новые чипы подойдут для решения задач, требующих высокой вычислительной нагрузки: машинного обучения, обработки больших данных, вычисления в облаке и так далее. В 2020 году, сказала она, дебютируют еще более совершенные 7-нм процессоры с Zen 3-го поколения. А в 2019-м фирма рассчитывает выпустить первые в мире 7-нм серверные чипы Epyc под рабочим названием Rome.
